北京2024年9月名企封装工程师最新招聘信息

6-8千 北京 | 无需经验 | 本科

化学类

1.5-3万 武汉 | 2年 | 大专

销售集成电路芯片电源模块光通讯模块环境测试高低温仪器仪表试验箱可靠性测试绩效奖金年终奖金五险专业培训通讯补贴生日福利团建活动节日礼品

1-2万 北京 | 3-4年 | 本科

VerilogDSP开发ARM开发芯片开发NIOSIIFPGARS232USB

1-1.5万 北京·海淀区 | 在校生/应届生 | 硕士

电路设计封装英文可靠性测试仿真电气工程集成电路设计英文文献版图绘制封装设计五险一金补充医疗保险绩效奖金年终奖金定期体检

1.5-2万 北京·大兴区 | 在校生/应届生 | 硕士

微电子半导体fab五险一金交通补贴餐饮补贴通讯补贴年终奖金定期体检差旅补贴

2-2.5万·14薪 上海·浦东新区 | 在校生/应届生 | 硕士

机械设计微组装材料加工封装技术焊接技术

8千-1.6万 北京 | 2年 | 本科

1-1.5万 北京·海淀区 | 在校生/应届生 | 硕士

电路设计封装英文可靠性测试仿真电气工程集成电路设计英文文献版图绘制封装设计五险一金补充医疗保险绩效奖金年终奖金定期体检

3-6万·15薪 北京 | 10年及以上 | 本科

封装封装设计封装技术设计公司封装方案封装材料制程封装开发方案