杭州2025年1月名企封装工程师最新招聘信息

1.2-2.4万·14薪 杭州·滨江区 | 5年及以上 | 本科

方案

1-2万 杭州 | 2年及以上 | 本科

电子机械生产工艺bga封装工艺qfn封装设计封装方案工程方案芯片封装设计五险一金股票期权年终奖金员工旅游

5.5-8.5千 杭州·桐庐县 | 无需经验 | 大专

生产计划质量控制维护保养法律法规生产流程数据支持生产设备指导生产生产标准生产过程五险一金年终奖金双休

9千-1.3万·13薪 杭州·拱墅区 | 无需经验 | 大专

cad机械微电子验收自动化solidworks理工科自动化设备制图软件新材料评估五险一金年终奖金绩效奖金定期体检餐饮补贴专业培训员工旅游带薪年假交通补贴节日福利通讯补贴弹性工作周末双休全勤奖方案

1-1.5万 杭州·钱塘区 | 3年及以上 | 本科

电子cad微电子工艺流程工艺验证半导体器件新产品导入制版半导体材料制图五险一金员工旅游餐饮补贴年终奖金定期体检

1-2万 嘉兴 | 3年及以上 | 大专

封装工程师铜铟镓硒BIPV光伏组件CIGS钙钛矿五险一金餐饮补贴专业培训绩效奖金年终奖金补充医疗保险餐饮补贴定期体检专业培训

1.5-2.5万·14薪 杭州·萧山区 | 1年及以上 | 本科

模块封装SiCIGBTwirebondmolding贴片产品良率工艺开发solidworks绩效奖金年终奖金弹性工作五险一金餐饮补贴免费住宿

8千-1.3万 杭州·滨江区 | 2年 | 大专

集成电路封测PFAEFA集成电路QA五险一金餐饮补贴年终奖金定期体检专业培训

1.3-1.8万 杭州·钱塘区 | 3-4年 | 本科

半导体器件芯片封装IGBT模块五险一金餐饮补贴年终奖金定期体检包住宿节日福利

1.2-2.4万·15薪 杭州·滨江区 | 3年及以上 | 本科

封装工艺先进封装产品工艺设计工艺导入材料导入五险一金补充医疗保险餐饮补贴通讯补贴年终奖金专业培训

1.5-2.5万 杭州·西湖区 | 3-5年 | 本科

微电子电气机电apqp材料封装工艺贴片材料选型reflow材料选择五险一金年终奖金

1.8-2.5万·14薪 金华·兰溪市 | 5年及以上 | 本科

Molding工艺模具工艺流程pcb设计工艺设计工艺评估sip封装ficotowa五险一金年终奖金绩效奖金带薪年假免费班车包吃包住

1-1.8万 杭州·西湖区 | 3年及以上 | 本科

数据分析电子微电子项目管理验收质量管理集成电路质量控制电力封装测试五险一金年终奖金

1.8-2.5万 杭州·西湖区 | 3年及以上 | 硕士

微电子igbtmosfet封装工艺产品分析仿真软件封装设计机械电子材料选型专利撰写五险一金年终奖金员工旅游定期体检方案

1.5-2.5万 杭州·西湖区 | 4年及以上 | 本科

机械项目管理封装制图封装工艺封装方案工艺控制封装方案设计热应力热传导五险一金年终奖金员工旅游定期体检

1.1-1.8万 杭州·滨江区 | 3-5年 | 本科

计算机项目管理集成电路电源芯片设计功率器件封装工艺mems应用电子封装厂五险一金年终奖金